Fraise en Widia pour basses et hauts reliefs Marbre -OMGF

Fraises en widia à double tranchant 1/2 gaz connexion filetée pour bas et haut relief -OMGF

Fraises à double tranchant en widia avec 1/2 gaz connexion filetée pour machines CNC .

Convient à la réalisation de bas-reliefs et de hauts-reliefs sur marbre et pierre tendre.

Il est possible de choisir pour certaines fraises le type entre non percé et percé pour le passage interne de l’eau.

FRAISES EN WIDIA DISPONIBLE:

• 3×30 mm *percé et non percé* – diamètre 3 mm, hauteur utile 30 mm (rayon 1,5 mm)
• 3×50 mm *percé et non percé* – diamètre 3 mm, hauteur utile 50 mm (rayon 1,5 mm)
• 5×30 mm *percé et non percé* – diamètre 5 mm, hauteur utile 30 mm (rayon 2,5 mm)
• 5×50 mm *percé et non percé* – diamètre 5 mm, hauteur utile 50 mm (rayon 2,5 mm)

Paramètres d’usinage des fraises en widia

Tours de broche –> 5000-7000 tr/min

Vitesse d’avance –> 150-400 mm/Min

Profondeur maximale par passage –> 1-2 mm

Rampe d’accès recommandée